Molyduval Wapa Z

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description

MOLYDUVAL Wapa Z est une pâte thermique contenant du
silicone en combinaison avec des particules solides d’oxyde
de zinc. Avec une faible résistivité thermique, la température
est rapidement transférée du composant électronique vers le
dissipateur.

utilisation

·Pour semi conducteurs métalliques et en plastique
·Pour le transfert thermique
·Pour transistors, diodes et autres composants

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