DetailsMolyduval Wapa ZSF

image Molyduval Wapa ZSF
Description disponible en
description
MOLYDUVAL Wapa ZSF est une pâte thermique sans silicones
sur base d’ester synthétique et de particules solides
d’oxyde de zinc. Avec une faible résistivité thermique, la température
est rapidement transférée du composant électronique
vers le dissipateur.
utilisation
·Pour semi conducteurs métalliques et en plastique
·Pour le transfert thermique
·Pour transistors, diodes et autres composants
download
Recevoir le document